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2024年12月20日 星期五

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  • 磁力真空退火炉 磁场真空合金炉 青岛晨立

  • 更新时间:2024-12-19
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    姜经理 先生(销售经理

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详细信息

用途:

该设备用于半导体芯片生产工艺过程中,在可控磁场中实现真空退火、真空合金、真空晶化等工艺。该系统具有精 确的磁场强度和温度控制系统和高真空系统。

主要技术参数:

◆结构型式:卧式热壁型

◆工作温度范围:500度,700度,1100度。

◆恒温区长度及精度:±0.5℃/800mm

◆气体流量设定精度:±1%F.S

◆气路系统气密性: 1×10-7pa.m3/s

◆工艺均匀性:≤±5%

◆控制方式: 工业微机控制

◆真空度: 5*10-4 Pa

◆记录工艺曲线数量及工艺步数不受限制



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